常州华嵘机房设备有限公司

配套产品与辅材

防静电地板接地铜箔与铜排

防静电地板接地铜箔与铜排

规格:铜箔 0.05×25mm / 铜排 30×3mm

铜箔与铜排是防静电地板系统中不可或缺的接地导电材料。防静电地板本身虽具备导电或静电耗散性能,但若未通过铜箔或铜排将地板表面静电有效导入大地,防静电功能将无法发挥[citation:1][citation:7]。常州华嵘机房设备有限公司提供全系列防静电地板接地配套产品,确保机房、数据中心等场所的静电防护系统完整可靠。

铜箔规格
0.05×25mm
铜排规格
30×3mm
接地电阻
≤4Ω
材质
紫铜

产品作用与原理

防静电地板的防静电原理是:人在活动地板上行走摩擦产生静电荷,静电荷通过防静电地板表面传入地板支架,再通过铜箔或铜排导向接地系统,最终进入大地被消散[citation:1][citation:2]。铜箔和铜排是整个静电泄放路径中的关键导体,确保静电能够迅速、有效地被导出。

  • 铜箔:直接铺设于地面,呈网状连接地板支架,主要承担将地板表面静电传导至接地系统的功能
  • 铜排:作为接地干线,通常沿机房墙面或地面铺设,将各区域的铜箔汇流后统一连接至大楼接地系统

产品分类与规格

产品类型 规格 铺设方式 适用场景
接地铜箔 厚度 0.05~2.0mm
宽度 25mm
十字交叉铺成网状
间距 0.6m 或 1.2m
常规机房、数据中心
接地铜排 30×3mm / 30×4mm 沿墙面或地面固定
形成闭合环路
高端机房、大型数据中心
接地汇流排 定制规格 安装于接地端接箱内 各区域接地汇接

*铜箔厚度参考《洁净室施工及验收规范》GB50591要求不低于0.05mm

铺设规范与工艺

一、铜箔铺设

铜箔采用十字交叉网形铺设方式,平铺于地面,横竖间距保持在0.6米或1.2米[citation:3]。铜箔条应平直,不得卷曲和间断,交叉节点应严密接触[citation:4][citation:6]。铺设时需要在每个角落留出接线头,方便与接地线相连。由于铜箔较薄易断,建议接地端使用扁平的铜线连接[citation:1]。

二、铜排铺设

铜排沿房间地面或墙面固定铺设,采用绝缘子(绝缘支架)固定,形成闭合环形接地干线[citation:3][citation:5]。铜排搭接长度不应小于铜排宽度的2倍,搭接面应搪锡处理[citation:5]。每10块防静电活动地板应设置一个与大地连接的ESD连接点,接地线一端用专用卡箍与地板支架可靠连接,另一端配设铜接头与铜排连接,连接线应为截面积不小于2.5mm²的多股铜芯软线[citation:5]。

三、接地连接

安装防静电地板支架时,每隔2米用铜线将支架与铜排连接起来[citation:1][citation:4]。面积较大的场所需设置多个接地点,一般每100平方米区域至少设置一个接地点[citation:1]。接地线最终应连接到机房内的等电位接地母排或独立的接地装置,接地电阻值不应大于4Ω(独立接地装置应≤1Ω)[citation:5]。

技术参数

项目 技术参数
铜箔厚度 0.05mm ~ 2.0mm
铜箔宽度 25mm(标准)
铜排规格 30×3mm / 30×4mm
材质 紫铜(T2)
铜网铺设间距 0.6m ~ 1.2m
连接导线截面积 ≥2.5mm² 多股铜芯软线
接地电阻 独立接地≤1Ω / 联合接地≤4Ω
搭接要求 搭接长度≥2倍宽度,搭接面搪锡

*以上参数参照《洁净室施工及验收规范》GB50591、《建筑电气工程电磁兼容技术规范》GB51204

铜箔与铜排的配合使用

在实际机房施工中,铜箔与铜排通常配合使用,构成完整的接地系统:

  • 铜箔负责与每块地板支架连接,形成局部导电网路
  • 铜排作为主干道,将各区域的铜箔汇流
  • 接地汇流排集中连接所有铜排后,统一引入大楼接地系统

应用场景

铜箔与铜排是各类防静电地板工程的必配产品,适用于:

  • 数据中心与通信机房:全钢/硫酸钙/铝合金防静电地板配套接地
  • 洁净车间与电子厂房:满足防静电接地要求
  • 医疗场所与实验室:精密仪器设备防静电保护
  • 直铺防静电地板:PVC地板、防静电瓷砖等直铺类地板的接地配套

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